2004年3月23日。清晨，一缕阳光终于透过薄雾照射出来，久违的阳光如期来到人们身边，让我对精彩的一天充满了期待。我睡眼惺忪的“飘忽”到评测室，期待许久的S3 DeltaChrome S8显卡端端正正的放在桌子上，不禁让我眼前一亮，迫不及待地对它进行了试用及测试。

上图就是倚天评估中心所收到的S3 S8显卡包装图样。

    从显卡正面来看，S3 S8显卡做工不错，PCB上没有过多烦琐的元件，可见此显卡集成度之高。

    显卡背面贴有256MB A1版本的标签。

    DVI输出是通过板载的Silicon Image的164CT64芯片来实现，这样单独输出的画质表现效果会更加好，S3更是计划把DVI输出部分整合进芯片内部，据了解VIA下半年的整合芯片组将采用此款显示芯片。上图右面芯片为SST的BIOS芯片。

    显存采用了三星3.3纳秒DDR显存颗粒，正反面一共8颗64MB，总共256MB显存容量。

    下面我们以P42.8C为标准平台，对游戏的流畅程度来做个对比：

王老六：大家对这块显卡的做工有什么意见？
木头鱼：这块卡的做工和用料很一般，只能明显的看到3个电解电容，给人的感觉是中低端产品。
小A：如果PCB以及用料做的足够好的话，一定能更能吸引消费者的眼球，看看nVIDIA和ATI的显卡就知道了，尤其是ATI，其显卡的做工以及品质绝对一流。最起码看起来就很爽，就觉得是高档货。
王老六：我不这么认为，厂商在PCB以及选材上怎么考虑都是厂商自己的问题，真实性能的高低并不是反应在所用PCB大小以及元件多少上面的，相反，如果哪个厂商把自己的显卡设计得非常简单，但性能却达到了其他用料奢华产品的性能，那么就说明这个厂商的技术研发实力非常高超。打个比喻，就像我们买衣服、买鞋子，在高级购物中心所购买的自然包装考究，但在地摊或者小店里购买同样的产品，也许并没有什么华丽的包装，但其实质都是同样的产品，我们能说在高级购物中心买的衣服或者鞋子就是更好的吗？我们花了几倍的价钱难道就仅仅是买个包装？这显然不切实际。所以我非常支持厂商把计算机产品的集成度做得更高，只要能达到我们需要的功能以及性能，完全可以对元件组合进行优化。

木头鱼：这款显卡有什么外在的优势？
王老六：首先这款产品发热量小，只需要一个小小的散热片以及转速并不高的风扇来进行散热，相比其他厂商的同档次产品的夸张散热部件来说，这款产品产品的优势明显。同样噪音也非常小，现在计算机的噪音源主要是出自风扇，而如果风扇的噪音小，那么对人的影响就小，噪音污染就越轻，我们普通消费者更在意的是一个安静的使用环境。

木头鱼：为什么这款显卡的显存没有使用BGA封装？
王老六：我觉得对于中档显卡来说TOSP封装的显存足够使用了，没有必要使用BGA封装，现在有些厂商使用“采用BGA封状”来进行宣传，其实这是个误区，毕竟中档次的显卡并不需要500MHz 以上的频率，所以TOSP封状的显存足矣！既然谈到这里了，我有必要向大家介绍一下为什么BGA封装会诞生，首先计算机存储芯片越来越小，要求达到的频率也越来越高，而老式的TOSP封装采用两排阵脚来同PCB线路相连，不可避免的会受到一些电磁干扰，自然传输信号不稳定，也不容易达到很高的频率，BGA封装则不然，BGA为球状阵列封装方式，采用芯片下的球状阵脚直接焊接在PCB上，这样所受到的干扰就变小了，信号传输稳定，自然能达到更高的频率了，并且BGA封装还具有小巧和发热量低等优点，所以广泛被采用在当今高档产品中。回到我们的话题，通过上面的解释，我想大家一定就会了解，其实TOSP封装在中端产品中使用就已经足够了，没有必要去追求什么BGA封装，如果因为显存封装方式而去购买显卡，那真是大大不值！

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