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BTX散热模块、主板、机箱和电源现已在全球渠道市场推出
为满足用户对于更加纤巧时尚、散热性更强的个人电脑的强大需求，英特尔公司与业界紧密合作，于今日宣布推出面向全球分销渠道的平衡技术扩展（BTX）产品。BTX是支持下一代电脑系统设计的全新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡，而所有这些都是数字家庭和数字办公创新台式机的重要特性。
BTX使平台能够更加安静地运行，同时它还能够自如处理高性能应用，并采用了独特的可扩展系统外形，以满足数字家庭和数字办公等市场的更低价位需求。BTX的主要优势满足了这些要求，同时与定制解决方案或其前代平台高级技术扩展（ATX）相比，它支持采用更低成本架构的标准组件。
英特尔即将发运基于BTX的台式机构建模块，包括采用BTX兼容散热解决方案的盒装处理器, 包括支持超线程（HT）技术的英特尔® 奔腾® 4处理器530J、550J和560J。此外，英特尔还将在两种配置中提供一款microBTX盒装主板――英特尔® 台式机主板D915GMH。该主板具备同时支持数字家庭和数字办公的理想特性。以前，基于BTX的电脑只能从原始设备制造商（OEM）处购买，但随着这些盒装产品的发布，全球渠道客户现在均可提供BTX系统。
英特尔® BTX发布
英特尔台式机产品事业部平台市场推广总监Bill Kirby表示：“当前的工业标准ATX于1995年推出。随着技术的不断进步，层出不穷的新挑战使得ATX越来越难以应对。平衡技术扩展（BTX）外形规范作为ATX外形的演进而开发，旨在解决这些问题。我们期望它最终能够替代ATX成为工业标准。”
英特尔认识到，全新BTX外形日益得到台式机计算行业的更多系统、机箱、主板、散热解决方案和电源提供商的广泛支持。目前，众多领先厂商已采用了BTX规范，并在市场上推出了相关解决方案，例如AOpen*、ASUS*、AVC*、Chenbro*、Evercase*、FIC*、FSP*、Foxconn*、HIPRO*、Gigabyte*、MiTAC*、MSI*、Shuttle*、TaiSol*、Thermaltake*和Yeong Yang*等。
BTX提供了改进的主板布局和机箱设计，其在采用较少风扇和较低扇速的时候，可为高功率组件提供改善的气流，从而使系统运行更加凉爽安静。 BTX还支持采用传统散热技术，以降低总体系统成本。此外，BTX还确保了即使在超小型系统配置中仍可采用标准组件，从而可比ATX产品支持更广泛的系统尺寸。
BTX设计优势的详细介绍如下：
· 可扩展性――BTX机箱、主板、电源和散热模块组件采用了标准接口定义，可提供多种尺寸。目前已展示了BTX兼容组件的众多不同组合，可支持纤小塔式机箱、小机箱、立式机箱、迷你塔式机箱、台式机箱，以及娱乐电脑系统配置。（Slim Tower, Slim Desktop, Small Form Factor, Cube, Mini-Tower, Desktop, and Entertainment PC system profiles.）
· 相对于ATX改进的散热性能――BTX将高功率组件排成一行，通过高速低温气流从系统前端流向后面板，使它们可以获得相同的冷却效果。在BTX兼容系统中，重要处理器电压调节组件和处理器插槽借助机箱中气流的改进，显著改善了散热性能。
· 相对于ATX提升了静音性能――BTX设计用于提供较低的气流阻抗，以减少总风扇转数、降低风扇速度，进而降低噪音。
· 改进的主板设计――BTX布局为处理器功率传输路由带来了更多空间，并降低了内存控制器到内存、以及从输入输出（I/O）控制器到后面板I/O的路由复杂性。此外，它为处理器电压调节带来的散热优势还可支持更少组件设计。
· 改进的结构完整性――BTX推出了标准支持与保固模块（SRM）概念，可降低机械震动、振荡和长期可靠性测试中的故障率。
· 成本优势――BTX布局提供了低温、高速气流，可支持更加简单、经济的散热片技术。标准组件取代了紧凑型系统设计的定制组件。
如欲了解有关BTX的更多信息，请访问平衡技术扩展（BTX）渠道资源中心：www.intel.com/go/BTX。 |
