黑钻技术将大幅度提升 AMD 处理器性能  我要评论 
          
更新时间：04年2月9日 作者：itdoor.net/木鱼  编辑：2

    最近theinquirer报道，AMD、东芝及TSMC都将采用名为“Black Diamond”的技术来改善产品性能。芯片各触点之间的布线会产生性能损失和额外的能耗，低介电常数层间绝缘膜（low-k材料）技术有助改善此问题。

    在 AMD 等公司获得该技术的同时，Intel已经开始采用荷兰公司ASM的一种能达到类似效果的材料。虽然 ATI 将采用这项技术，但他们的竞争对手 nVIDIA 却并不打算使用这项技术。

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